事前準備: 端末表面の油汚れや酸化層をきれいにします。認定されたはんだ線、恒温電気はんだごて（温度は 350-400 度に調整）、フラックスを用意し、静電気防止対策を講じてください。
フラックスのプレコーティング-: 過剰なフラックスによるはんだのオーバーフローを防ぐために、端子の錫メッキ領域に少量のフラックスを均等に塗布します。
ごてによる端子の予熱: はんだごての先端を端子の錫めっき部分に軽く当て、2 ～ 3 秒間予熱して、端子をはんだが溶けて接合する温度まで加熱します。
はんだの追加と溶接: はんだ線を予熱した端子とはんだごての先端の間の接触面にそっと立てかけ、はんだを自然に溶かして端子の接触面を均一に包み込み、冷えたはんだや銅の露出がないようにします。
冷却と成形: はんだごてとはんだ線を取り外した後、端子を 5-8 秒間静止させて、はんだが自然に冷えて成形されるようにします。高温のはんだには手や工具などを触れないでください。
-事後検査: はんだ層が滑らかで、ピンホールやはんだの堆積がなく、端子の導電部分が密着していることを確認し、余分なフラックスが残っていることを確認します。
